[중부매일 김미정 기자] 충북도가 정부의 시스템 반도체 육성전략에 발맞춰 충북 시스템 반도체 후공정 플랫폼 구축에 나선다.

도는 6일 도청 소회의실에서 이시종 지사 주재로 한국산업기술평가관리원, 한국반도체산업협회, 한국전자통신연구원, 충북테크노파크, 충남테크노파크 등 20여명이 참석한 가운데 연구용역 착수보고회를 가졌다.

이번 용역은 충북도가 추진 중인 반도체 융복합타운과 기술력의 시너지 창출효과를 극대화할 수 있는 후공정 플랫폼 구축을 목표로 국가 시스템 반도체 산업 활성화를 달성하기 위해 추진된다. 이를 위해 지원장비 도입, 전문인력 양성, R&D지원, 인프라 구축, 기술지원 등 후공정 기업의 경쟁력을 결정짓는 주요소를 지원할 수 있는 기능을 담은 후공정 플랫폼을 설계할 계획이다. 용역은 2020년 1월 완료된다.

이날 보고회에서는 시스템 반도체 후공정 플랫폼 구축에 대한 추진배경, 과업범위, 수행계획 등이 발표됐다.

반도체 후공정 관련 시장은 성장세로 2017년부터 2023년까지 전체 패키징시장의 매출은 연평균 5.2%, 첨단 패키징 시장은 연평균 7%의 성장률이 전망된다. 반도체 패키징 기술은 초소형화, 저전력화, 융복합화 추세를 보이고 있다.

이시종 도지사는 "이 사업은 정부에서 발표된 시스템 반도체 발전전략(수도권 팹리스-파운드리 생태계조성)에 더해 충북의 후공정 생태계 조성으로 시스템 반도체 생태계 완성과 지역의 균형발전이라는 두 가지 과제를 동시에 달성하고자 하는 것"이라고 말했다.

도는 시스템 반도체의 중요성이 커짐에 따라 지난해 11월 '충청북도 반도체 혁신 포럼', 올해 2월 '충북 반도체 산업육성을 위한 토론회'에 이어 장기 전략을 수립하는 '충북 반도체 융·복합 산업타운 조성' 연구용역을 추진한 바 있다.