〔중부매일 김홍민 기자〕문승욱 산업통상자원부 장관은 7일 괴산 첨단산업단지에서 열린 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에 참석해 공장 준공을 축하했다.

문 장관은 정부가 지난 5월 발표한 'K-반도체 전략'에 따라 올해 첨단 패키징 플랫폼에 대한 대규모 예비타당성(예타) 사업 추진도 밝혔다.

청안캠퍼스는 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨가 2천200억원을 투자한 세계 최초의 600mm 반도체 첨단 패키징용(PLP) 양산 공장이다.

이는 기존 웨이퍼레밸패키징(WLP) 방식 대비 5배 많은 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있어 생산 효율성 및 가격 경쟁력이 높다.

문 장관은 이날 준공식에서 빠르게 발전하는 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조하면서 앞으로도 관련 산업이 성과를 낼 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다고 말했다.

그는 첨단 패키징 플랫폼에 대한 대규모 예타 사업을 연내 추진하고, 패키징 전문인력 양성 사업의 내년 예산을 올해 대비 50% 증액하는 등 전문인력도 확충해 나가겠다고 공언했다.

아울러 산학연의 의견을 모아 패키징 산업의 저변 확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중 마련하겠다고 피력했다.