'시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼 구축' 예타 대상 선정

청주산업단지 전경. / 중부매일DB
청주산업단지 전경. / 중부매일DB

[중부매일 박성진 기자] 충북 청주 오창테크노폴리스에 첨단패키징기술혁신센터를 구축하고, 첨단패키징 기술고도화를 위한 연구개발과 전문인력양성 등 혁신생태계를 조성할 수 있는 첫 관문을 통과했다.

충북도와 청주시는 산업통상자원부와 함께 추진하는 '시스템 반도체 첨단 패키징 플랫폼 구축' 사업이 국가연구개발사업 예비타당성조사 대상사업으로 선정됐다고 지난 21일 밝혔다.

이 사업은 시스템반도체 후(後)공정 산업의 중요성을 인식한 충북도가 지난 2020년 예타를 신청했으나 신규 인프라 구축을 위한 사전분석 등 타당성 제시가 미흡해 예타 대상에서 미선정됐었다.

이에 따라 탈락 당시의 미선정 사유를 세심히 보완하고, 국가 반도체산업 육성 전략인 'K-반도체 전략'에 이 사업을 반영하는 등 사업의 추진 타당성을 높여 재도전 끝에 이룬 성과다.

사업이 예타를 통과하면 정부는 총사업비 2천600억원(국비 1천428억원, 지방비 935억원, 민자 237억원)을 투자해 오창테크노폴리스 일반산업단지에 부지 1만9천900㎡, 건축 연면적 1만2천122㎡(2층) 규모의 첨단패키지 기술혁신센터를 구축하고, 첨단패키지 기술 고도화 연구개발(R&D), 첨단패키지 생태계 조성 사업을 추진하게 된다.

오는 2월부터 7개월 간 진행되는 예타 본심사에 통과되면 내년 정부 예산에 반영하고 사업이 본격 추진된다.

충북은 SK하이닉스, DB하이텍, 키파운드리 등 파운드리 대표 기업과 네패스, 심텍, AT세미콘 등 국내 주요 후공정 기업이 위치하며 100여개의 반도체 기업이 집적돼 있다.

또 후공정 분야 기술지원 노하우를 축적한 충북테크노파크 등 혁신기관이 위치, 최적의 입지조건을 갖췄다.

충북도 관계자는 "충북수출의 30~40%를 차지하는 지역 주력산업인 반도체산업의 지속발전을 위해 전략적으로 시스템반도체 후공정에 특화해 집중육성 할 계획"이라며 "이 사업을 통해 국가 시스템반도체 산업 경쟁력 강화에 크게 기여할 것"이라고 말했다.

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