내년 1분기 착공… 1천여명 고용 기대

[중부매일 박상철 기자] SK하이닉스가 내년 1분기 미국 반도체 패키징 공장 착공에 들어갈 것으로 보인다.

로이터통신은 "SK하이닉스가 미국에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 예정"이라며 "내년 1분기께부터 부지를 선정하는 작업을 거친 뒤 2025~2026년부터 대량 생산에 나설 것"이라고 보도했다.

앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 당시 코로나19 확진 상태였던 조 바이든 미국 대통령과의 백악관 화상 면담에서 220억달러(약 29조원)의 대미 신규 투자 계획을 밝힌 바 있다.

이와 관련해 SK하이닉스 측은 "내년 상반기 미국 공장 부지를 선정할 계획"이라면서도 "착공 시기는 아직 정해지지 않았다"고 설명했다.

SK하이닉스가 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 미국 '반도체 칩과 과학법'(반도체법)에 따른 25% 세제 혜택도 받을 수 있을 것으로 보인다.

한편 반도체 패키징이란 반도체 칩을 탑재할 기기에 맞는 형태로 포장하는 후공정을 뜻한다.

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