생산기지 추가·통상문제 해결 큰 기대
두 회사는 2003년 말 전략적 제휴를 위한 양해각서(MOU)를 교환한 데 이어 이날본계약을 맺음에 따라 하이닉스는 자사의 공정기술을 적용해 프로모스에서 300㎜ 수탁가공 서비스를 받게 됐다．
이번 계약으로 신규 투자 없이 300㎜ 제품의 안정적인 생산능력을 확보할 수 있게 됐고 해외 생산기지 추가 확보로 통상문제 해결에도 큰 도움을 얻을 수 있게 됐다고 하이닉스는 설명했다．
또 시장점유율과 수익성을 높이는 동시에 국내외에서 우수한 기술력을 다시 한번 입증하는 계기가 됐다고 말했다．
이번 제휴는 하이닉스의 메모리반도체 기술력과 프로모스의 300㎜ 웨이퍼 가공경험을 바탕으로 서로의 경쟁력을 강화하는 `윈-윈 전략''''에 따라 이뤄졌다고 회사측은 설명했다．
하이닉스는 중장기 성장기반인 300㎜ 웨이퍼 생산능력을 안정적으로 확보하기위해 올 상반기 안에 이천 M10 공장에도 양산체제를 갖춰 올해 말부터 프로모스에서 본격적으로 제품을 공급받을 계획이다．
하이닉스는 현재 건설을 추진중인 중국공장에서도 300㎜ 웨이퍼 생산능력을 추가로 확보하게 된다．
프로모스는 투자 효율성 및 원가 경쟁력이 뛰어난 하이닉스의 메모리 기술을 활용함으로써 D램 사업을 안정적으로 꾸려갈 수 있게 됐고 장기 고객을 확보하는 효과도 누리게 됐다고 하이닉스는 말했다．