［중부매일 박상철 기자］ 네페스(대표 이병구)가 인공지능(AI) 칩용 패키징 시장에 진출한다.

26일 네페스는 미국 글로벌 팹리스 고객사 AI 칩셋용 전력반도체(PMIC) 패키징 물량을 수주했다고 발표했다. 이는 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 시장으로 확대 가능한 첨단 PMIC 제품이다.

네패스는 미국 소재 팹리스 고객사 전력 반도체 양산을 시작으로 글로벌 HPC 및 자동차 시장 진출 교두보를 마련했다.

특히 네패스는 자사 첨단 패키징 라인에서 해당 고객 제품을 다수 개발 중에 있다.

지난해 처음 출하한 전력반도체는 GPU, CPU, 컨슈머, IoT 업체들의 AI 칩셋에 탑재된 것으로 보인다.

해당 제품은 이후 자동차용 ADAS에도 채택 예정이어서 전방 시장 성장에 따른 추가적인 큰 폭의 물량 확대가 예상된다.

네패스 관계자는 "이번 파트너십으로 네패스는 스마트폰 시장 중심에서 성장성 높은 HPC 및 자동차 시장으로 공략이 가능해졌다"며 "산업 관점에서는 글로벌 팹리스 유치를 통해 국내에 첨단 패키징 인프라 강화 및 파운드리, 테스트 등 비메모리 제조 생태계 구조적 성장에 기여하겠다"고 말했다.