신제품 양산 청주공장에 1조원대 설비투자
이에따라 하이닉스는 신제품 양산을 위해 청주공장에 약 7천억원의 현금투자를 비롯 1조원의 설비투자를 집행할 계획이다.
하이닉스는 지난해 8월, 30나노급 기술을 적용한 32 기가비트 낸드플래시 제품에 이어, 불과 6개월 만에 20나노급 64기가비트 제품 개발에 성공해 낸드플래시 분야의 기술경쟁력을 보유하게 됐다.
하이닉스 박성욱 부사장(연구소장)은 "통신기술에 사용되는 '노이즈 제거' 기술을 개발해 조만간 적용하면, 낸드플래시 공정 미세화의 한계를 20나노급 이하까지 확장해 10나노급 낸드플래시 생산도 가능하다"며 "이 제품은 새로운 공정의 채용을 최소화해 30나노급 제품 대비 2배 가까운 생산성 향상으로 업계 최고 수준의 원가 경쟁력도 확보할 수 있게 됐다"고 덧붙였다.
20나노급 64기가비트 제품은 올해 3분기부터 양산될 예정이며, 이 제품을 기반으로 향후 64기가바이트(GB) 메모리 용량 시대가 앞당겨질 것으로 기대하고 있다.
64기가바이트 메모리는 MP3 음악파일 16,000곡, DVD 영화 40편, 단행본 440만권, 일간신문 400년치에 해당하는 방대한 정보를 저장할 수 있는 용량이다.
하이닉스는 지난 2007년부터 업계 불황에도 불구하고 매출의 10% 수준을 지속적으로 연구개발에 투자하고, 양산 적용과 차기 3세대 제품 개발을 동시에 준비하는 R&D 시스템을 구축함으로써 최근 3년 동안 미세공정을 적용한 고성능의 모바일 제품인 LPDDR2, 그래픽 제품인 GDDR5 등 19개의 제품을 세계 최초로 개발하는 등 기술경쟁력을 입증해 왔다. / 박상준
sjpark@jbnnews.com
박상준 기자
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