［중부매일 김성호 기자］ (재)충북테크노파크는 4일 '반도체 융합부품 실장기술 지원센터(이하 지원센터)' 건립을 위한 착공회의와 안전시공 준수협약을 본부관 대회의실에서 개최했다.

충북TP에 따르면 정부 공모사업으로 추진되는 지원센터는 국비 100억원과 지방비 200억원 등 총 300억원을 투입해 청주시 봉명동 연면적 3천767㎡ 부지에 지하 1층 지상 2층 규모로 2020년 초 준공될 예정이다.

'반도체 융합부품 실장기술 지원센터'는 반도체 실장기술 관련 중소·중견기업의 기술개발 연구 및 시제품 제작을 지원하게 된다.

특히 고성능, 저비용을 위한 대구경 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 패널레벨 패키지(PLP), 3D 임베디드 패키지 등 차세대 패키징 기술을 지원해 반도체 산업을 육성할 계획이다.

반도체산업은 충북 수출의 40% 이상을 점유하는 주력분야다.

이와 관련, 충북도 관계자는 "차세대 반도체 투자를 통해 수출 경쟁력이 강화되고, 충북도의 반도체산업 위상이 올라갈 것"이라고 했고, 청주시 관계자도 "반도체 실장기술 전문센터 건립을 통해 기업의 투자유치 및 중소기업의 개발 활동에 활력을 얻을 것"이라고 기대했다.

충북TP 김진태 원장은 "반도체 융합부품 실장기술 지원센터 건립은 지역의 반도체 중소·중견기업이 더욱 성장할 수 있는 신호탄이 될 것"이라고 전망했다.