SK하이닉스, 세계 최초 '128단 4D 낸드' 양산
SK하이닉스, 세계 최초 '128단 4D 낸드' 양산
  • 이완종 기자
  • 승인 2019.06.26 14:38
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[중부매일 이완종 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다. 이는 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월만의 성공이다.

◆ 업계 최고 적층 128단으로 1Tb 4D TLC 낸드 구현

26일 SK하이닉스에 따르면 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로, 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3천600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. SK하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D 낸드 기술에 ▶초균일 수직 식각 기술 ▶고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▶초고속 저전력 회로 설계 등 혁신적인 기술을 적용했다.

이 제품은 TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. 기존에 SK하이닉스를 포함한 다수 업체가 96단 등으로 QLC(Quadruple Level Cell) 1Tb급 제품을 개발한 바 있으나, 성능과 신뢰성이 우수해 낸드 시장의 85% 이상을 차지하고 있는 주력 제품인 TLC로는 업계 최초로 SK하이닉스가 상용화했다. SK하이닉스 4D 낸드 최대 장점인 작은 칩사이즈(Chip Size)의 특성을 활용했기 때문에 초고용량 낸드의 구현이 가능해진 것이다.

◆4D 플랫폼으로 근원적 사업 경쟁력 확보

이번에 개발한 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. 또한 같은 제품에 PUC를 적용하지 않은 경우와 비교해도 비트 생산성이 15% 이상 높다.

여기에 동일한 4D 플랫폼을 활용해 제품을 개발했고 공정 최적화를 통해 96단 대비 셀 32단을 추가 적층하면서도 전체 공정수를 5% 줄였다. 이를 통해 128단 낸드로의 전환 투자비용을 이전 세대에 비해 60% 절감했다.

특히 작년 10월 세계 최초로 개발한 CTF 기반 96단 4D 낸드 공정 플랫폼을 그대로 활용해 96단 이후 8개월만에 128단 제품을 개발했다.

이처럼 생산성과 투자효율이 높아지고 개발기간이 단축된 128단 4D 낸드로 SK하이닉스 낸드 사업은 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다.

◆초고속·고용량 제품 내년 상반기 출시

SK하이닉스는 이번에 양산을 시작한 낸드플래시를 하반기부터 판매하고 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시한다.

내년 상반기에 차세대 UFS 3.1 제품을 개발해 스마트폰 주요 고객의 5G 등 플래그십 모델에 공급할 예정이다. 현재보다 소비전력은 20% 낮아지고, 패키지(Package) 두께도 1㎜로 얇아진 모바일 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있게 된다.

여기에 자체 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 소비자용 2TB SSD를 내년 상반기에 양산할 예정이다. 이전 세대 대비 20% 향상된 전력 효율을 기반으로 AI와 빅데이터 환경에 최적화된 첨단 클라우드 데이터센터향 16TB와 32TB NVMe SSD도 내년에 출시할 계획이다. 아울러 128단 4D 낸드와 동일한 플랫폼으로 차세대 176단 4D 낸드 제품도 개발 중이며 기술 우위를 통한 낸드 사업 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 계획이다

오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 "128단 4D 낸드로 SK하이닉스는 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다"면서 "업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것"이라고 말했다. /이완종



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