정부, 차세대 지능형 반도체에 10년간 1조원 투자
정부, 차세대 지능형 반도체에 10년간 1조원 투자
  • 김홍민 기자
  • 승인 2020.01.19 15:42
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인공지능 반도체·주력산업용 첨단 반도체 등 핵심기술 개발

〔중부매일 김홍민 기자〕정부가 미래 반도체 시장을 좌우할 핵심기술을 확보하기 위한 범부처 합동 국가연구개발 사업을 올해부터 추진하고, 향후 10년간 1조원을 투자하기로 해 반도체 분야에 주력 중인 충북도에 긍정적 효과가 기대된다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 올해 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 착수를 위한 과제 기획을 완료하고 20일 사업공고를 시행한다고 19일 밝혔다.

과기부는 올해부터 2029년까지 4천880억원, 산업부가 올해부터 2026년까지 5천216억원을 출연해 총 1조96억원을 투자한다.

최근 5년간 연구개발(R&D) 예비타당성조사 사업 중 1조원 규모를 넘은 사업은 이 사업이 유일하다.

올해 인공지능 반도체 설계 기술·신소자 기술 개발에 과기정통부가 424억원을, 차세대 반도체 설계 기술과 장비·공정 기술 개발에 산업부가 467억원을 담당해 총 891억원을 출연한다.

신소자 분야에서는 기존 소자의 한계 극복을 위한 새로운 초저전력·고성능 소자 개발을 목표로, 원천 IP 확보가 가능한 분야를 중심으로 지원한다.

초저전압소자, 3차원 집적소자, 로직-메모리 융합소자 등 다양한 원리의 신소자 원천기술 개발에 115억원, 개발된 기술의 조기 상용화 연계를 위한 집적·검증기술개발에 45억원, 도전적 기초기술에 14억원을 투입한다.

차세대 반도체 설계를 위해서는 자동차, 첨단 가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계해 시장에 필요한 시스템반도체(SoC) 설계기술을 개발한다.

안전한 자율주행을 위한 다종 신호처리 및 보안 기능이 강화된 차량 통신용 SoC, 자가 화질 개선 및 AR(증강현실)·VR(가상현실)을 위한 통합 디스플레이용 SoC, 5G 기반 범죄예방을 위한 전자발찌용 SoC, 지하 매설시설의 가스 누출 감지를 위한 SoC 등 과제가 올해부터 시작된다.

장비·공정 분야에서는 반도체 제조 경쟁력의 핵심인 공정 미세화를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다.

올해부터 차세대 메모리, 고집적 시스템반도체 제조를 위한 원자 수준 증착 장비 및 자동 검사 기술, 차세대 고집적 패키지를 위한 열처리 및 중성자에 의한 소프트웨어 오류 검출기술 등 개발을 추진한다.

정부는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 분야별 협력을 강화하기 위해 단일 사업단을 구성하고, 사업단장은 반도체 전반에 대한 지식과 R&D 경험이 있는 외부 전문가로 위촉할 예정이다.

2월 28일까지 사업 공고를 통해 수행기관이 선정되면 4월부터 기술개발에 본격 착수하게 된다.



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