12일 상장 앞둔 에이엘티 기자 간담회 열어
12일 에이엘티는 서울 여의도 63스퀘어에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최했다.
에이엘티는 비메모리 반도체 후공정 전문기업으로 다양한 비메모리 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트, 패키징 공정을 진행하는 OSAT(외주반도체패키지테스트) 사업을 영위하고 있다.
에이엘티는 2021년 10월 코스닥 심사를 한차례 철회하고 이번에 코스닥 상장에 재도전한다.
이날 이덕형 대표는 "에이엘티는 경쟁 기업과 비교했을 때 유일하게 디스플레이 드라이버 IC(DDI), CMOS 이미지센서(CIS), 전력반도체(PM-IC), 마이크로컨트롤러(MCU) 네 종류 고성능 반도체에 모두 적용할 수 있는 기술력을 확보해 기술우위 및 우수한 경영실적을 유지하고 있다"고 말했다.
특히 에이엘티는 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 기술인 '림컷(Rim-cut)' 공정과 '리콘(Recon)' 공정을 차별화된 기술 경쟁력으로 내세웠다. 림컷은 최근 초미세공정이 강조되고 있는 반도체 업계에서 특히 주목받고 있는 기술이다.
기존 공정방식은 칼날을 사용해 절단하고 최소 5개 공정 과정을 거치다 보니 웨이퍼 손상률이 높아 수율이 떨어지는 문제점이 있다. 에이엘티 림컷 공정은 레이저를 사용해 웨이퍼 테두리를 마이크로 폭 단위로 정밀하게 절단할 수 있다.
에이엘티는 이러한 탄탄한 기술력을 바탕으로 가파른 성장세를 타고 있다. 지난해 매출액과 영업이익은 각각 443억 원, 80억 원으로 2020~2022년 매출액 연평균성장률은 20.1%에 달한다.
이번 기업공개에서 에이엘티는 총 90만 주를 공모한다. 희망 공모가 밴드는 1만6천700원~2만 500원이다. 이에 따른 공모예정금액은 약 150억원~185억원이다. 확보한 공모자금은 메모리 컨트롤러와 애플리케이션 프로세서(AP) 신규 사업 확대를 위해 사용할 예정이다.
한편 에이엘티는 오는 17일~18일에 일반 청약을 진행할 예정이다. 상장 예정일은 오는 27일이다. 상장주관사는 미래에셋증권이다.
박상철 기자
pgija@jbnews.com