매그나칩반도체, 고객 확대나서

매그나칩반도체가 파운드리 공정 기술을 대폭 업그레이드하며 전략 고객 확대를 위해 본격 나섰다.

매그나칩반도체는 0.18미크론(um)공정 기술에 기판으로부터 전기적으로 완전 격리된 고전압공정(HVNMOS)기술을 개발했다고 12일 밝혔다.

완전 격리 고전압 공정은 셀안의 NMOS 영역을 PMOS 영역과 격리하여 고전압 인가 시 두 개의 영역간에 발생되는 간섭효과를 줄이는 기술로, 제품의 성능이 향상되도록 하는 것이다.

또 매그나칩은 타사의 파운드리 공정과 자사의 공정이 완전 호환 가능하도록 하는 등 0.18um 공정을 다각도로 향상시키고 있다. 매그나칩 SMS 사업본부 관계자는 “매그나칩은 고전압, 저전력, 아날로그 반도체 분야의 0.18um 기술을 업그레이드 함으로써 성장하는 휴대폰, 디스플레이, 전력회로 시장에서 고객사의 제품 경쟁력을 확보하도록 하는 데 기여하게 되었다”고 밝혔다.
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