매그나칩반도체, 고객 확대나서
매그나칩반도체는 0.18미크론(um)공정 기술에 기판으로부터 전기적으로 완전 격리된 고전압공정(HVNMOS)기술을 개발했다고 12일 밝혔다.
완전 격리 고전압 공정은 셀안의 NMOS 영역을 PMOS 영역과 격리하여 고전압 인가 시 두 개의 영역간에 발생되는 간섭효과를 줄이는 기술로, 제품의 성능이 향상되도록 하는 것이다.
또 매그나칩은 타사의 파운드리 공정과 자사의 공정이 완전 호환 가능하도록 하는 등 0.18um 공정을 다각도로 향상시키고 있다. 매그나칩 SMS 사업본부 관계자는 “매그나칩은 고전압, 저전력, 아날로그 반도체 분야의 0.18um 기술을 업그레이드 함으로써 성장하는 휴대폰, 디스플레이, 전력회로 시장에서 고객사의 제품 경쟁력을 확보하도록 하는 데 기여하게 되었다”고 밝혔다.
양승갑 기자
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